来源：源码资本
2025年10月28日，国内12英寸半导体硅片领域头部企业西安奕斯伟材料（下简称“西安奕材”）正式在科创板挂牌上市，股票代码为“688783”。西安奕材本次公开发行价格为每股8.62元，共计发行5.378亿股，募资总额约46.36亿元，上市发行市值约为348.06亿元，开盘首日市值破千亿元人民币。
2022年，源码资本参与了西安奕材C轮融资，并持续陪伴支持至今。
作为国内12英寸硅片的头部企业，西安奕材经过多年的技术创新和持续优化开发，已形成拉晶、成型、抛光、清洗和外延五大工艺环节的核心技术体系，产品的晶体缺陷控制水平、低翘曲度、超平坦度、超清洁度和外延膜层形貌与电学性能等核心指标已与全球前五大厂商处于同一水平，已成为国内主流存储IDM厂商的全球硅片供应商中采购占比第一或第二大的战略级供应商。截止2024年末，西安奕材市场份额位列国内第一、全球前六。
源码执行董事张洵表示，从国产替代到全球引领，见证硅片龙头的成长与未来。热烈祝贺源码资本被投企业 —— 国内12寸半导体硅片龙头西安奕材A股科创板上市！从国内12寸硅片的 “破冰者” 到全球第六的 “领跑者”，源码资本有幸见证西安奕材从 “国产替代” 向 “全球引领” 的跨越 ，不断扩大 “成本 - 技术 - 产能” 飞轮效应，成长为半导体材料赛道的稀缺硬资产。源码资本作为长期陪伴者，更期待西安奕材以上市为新起点，在 AI 驱动的半导体产业浪潮中，持续夯实技术与产能壁垒，深化全球客户合作，为推动全球半导体生态的高质量发展持续贡献力量。
